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來源：硬AI

AI熱潮下，市場對高性能芯片的需求激增。一家相對鮮為人知的芯片設(shè)備公司Towa股價“借此東風(fēng)”1年內(nèi)暴漲390%，凸顯了AI熱潮對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的直接影響。

芯片模塑是芯片制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，日本東和公司（Towa Corporation）憑借創(chuàng)新技術(shù)和專利，在芯片模塑技術(shù)領(lǐng)域控制著全球三分之二市場份額。而且，該公司與SK海力士、三星電子等大客戶建立了穩(wěn)固的合作關(guān)系，部分設(shè)備毛利率達50%。此外，Towa公司具備獨特的專利技術(shù)，不僅提升了芯片性能，同時有效降低了不良率。

隨著對高帶寬內(nèi)存芯片需求的增加，東和公司預(yù)計其技術(shù)和產(chǎn)品的需求將進一步增長。

東和公司業(yè)務(wù)是什么？

公開資料顯示，東和公司是一家位于京都郊外、成立于1979年的企業(yè)，以其在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新而聞名。

根據(jù)研究公司TechInsights的最新報告，Towa公司如今控制著全球三分之二的芯片模塑設(shè)備市場，這是芯片制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

在芯片模塑步驟中，Towa負責(zé)將芯片晶體和線路用樹脂封裝，以保護它們免受灰塵、濕氣和沖擊的侵害，使它們能夠安全堆疊，這是制造高性能芯片的重要環(huán)節(jié)。

這一技術(shù)對于提高GPU的能力尤為重要，比如英偉達生產(chǎn)的高性能GPU，需要能夠安全堆疊在一起的高質(zhì)量芯片。通過保護芯片免受損壞，芯片模塑過程使這些高端GPU能夠更有效地執(zhí)行復(fù)雜計算，從而更好地訓(xùn)練AI模型。

芯片模塑設(shè)備市場雖然只是整個半導(dǎo)體制造過程中的一個小部分，但它對于芯片的生產(chǎn)來說至關(guān)重要。

有分析指出，隨著AI和高性能計算的不斷進步，Towa公司的增長空間也水漲船高。

Towa的CEO岡田博一（Hirokazu Okada）在一次采訪中提到：“我們的客戶表示，如果沒有我們的技術(shù)，他們就無法制造高端芯片，特別是用于生成性AI的芯片。對于高端芯片的模塑設(shè)備，Towa幾乎占據(jù)了全球市場100%的市場份額。”

他提到：“預(yù)計明年將全面生產(chǎn)高帶寬存儲芯片，我們才剛剛開始。”這意味著隨著對高帶寬內(nèi)存芯片需求的增加，東和公司預(yù)計其技術(shù)和產(chǎn)品的需求將進一步增長。

東和公司的競爭優(yōu)勢是什么？

據(jù)悉，Towa公司因其關(guān)鍵的專利技術(shù)和與主要客戶之間的深厚聯(lián)系而在市場上占據(jù)獨特地位。

一言研究所（Ichiyoshi Research Institute）的大澤光弘（Mitsuhiro Osawa）表示，其他公司嘗試開發(fā)競爭技術(shù)，但由于東和擁有關(guān)鍵專利和與主要客戶的深入聯(lián)系，其他競爭者仿佛沒有辦法模仿Towa公司。

客戶方面，現(xiàn)在，隨著SK海力士、三星電子和美光科技等客戶購買這家日本制造商的壓縮模塑工具，Towa公司的市場地位正在加強。

數(shù)據(jù)顯示，自去年夏天以來，SK海力士和三星總共訂購了22臺這樣的機器。每臺機器的成本約為3億日元（約合200萬美元），某些機器的毛利率超過50%。

專利技術(shù)方面，Towa公司技術(shù)創(chuàng)新推動半導(dǎo)體封裝行業(yè)進步。自1979年成立以來，Towa公司一直在芯片生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域引領(lǐng)創(chuàng)新。該公司擁有的專利技術(shù)涵蓋了一種將芯片浸入樹脂中的方法，這種方法比傳統(tǒng)的向芯片上倒樹脂的方式使用更少的材料，并且可以生產(chǎn)更薄的芯片封裝。這一進步不僅降低了材料消耗，還通過封裝厚度減少而提升了芯片性能，同時有效降低了不良率。

Towa的創(chuàng)新不止于此。公司正在準備其下一代產(chǎn)品的開發(fā)，該產(chǎn)品預(yù)計將制造成本降低至50%同時使處理速度翻倍。這項技術(shù)的突破預(yù)期不僅將減少電子設(shè)備的整體成本，還將顯著提升半導(dǎo)體制造的效率，使得高端內(nèi)存芯片在AI等領(lǐng)域的應(yīng)用更加廣泛。據(jù)報道，這款新產(chǎn)品的開發(fā)已接近尾聲，客戶不久后即可測試其性能。預(yù)計到2028年，該產(chǎn)品將開始大規(guī)模生產(chǎn)。

在芯片封裝技術(shù)方面，特別是在芯片的真空密封技術(shù)上，Towa展現(xiàn)了其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位，成功開發(fā)出一種不產(chǎn)生氣泡的密封方法，這對提高芯片質(zhì)量和性能至關(guān)重要。

雖然東和在壓縮模塑領(lǐng)域獨樹一幟，但在更廣泛的半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場上，其競爭對手包括位于長野的Apic Yamada Corp．和新加坡的ASMPT Group。

有分析指出，盡管面臨市場競爭，Towa憑借其創(chuàng)新的技術(shù)、專利保護以及與主要客戶的穩(wěn)固合作關(guān)系，在壓縮模塑技術(shù)領(lǐng)域保持了其無可匹敵的地位。Towa的技術(shù)創(chuàng)新和持續(xù)進步為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入了新動力，預(yù)示著更高性能、更低成本的電子設(shè)備即將到來。

東和公司的未來發(fā)展計劃是什么？

Towa的目標(biāo)是到2032年將年收入在10年內(nèi)翻一番，達到100億日元。為了實現(xiàn)這一目標(biāo)，岡田博一表示，該公司正在考慮擴大產(chǎn)能，以創(chuàng)造約750億日元的額外收入。

岡田說：“我們對那些必須通過降價來競爭的市場不感興趣。”這一聲明表明東和公司更傾向于在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品質(zhì)量上競爭，而不是參與價格戰(zhàn)。

市場有風(fēng)險，投資需謹慎。本文不構(gòu)成個人投資建議，也未考慮到個別用戶特殊的投資目標(biāo)、財務(wù)狀況或需要。用戶應(yīng)考慮本文中的任何意見、觀點或結(jié)論是否符合其特定狀況。據(jù)此投資，責(zé)任自負。